Vertiv解决方案和服务
Vertiv™ Liebert® XDU
Liebert®冷却液分配单元适用于直接冷却芯片和后门冷却应用，可在任何数据中心轻松、经济高效地部署。
XDU提供液冷和液冷两种设计，可采用有水或无水运行模式，使客户无需进行重大基础设施改造即可享受液冷带来的优势。
Vertiv™ Liebert® XDM 分体式室内冷机
Liebert® XDM 分体式室内冷水机组是一款用于后门冷却应用的液-液交换器，可在任何数据中心轻松、经济高效地部署。
该装置无需设施用水即可运行，并提供冷冻水二次回路，使您能够利用水冷门的优势，更有效地支持更高的机架密度，而无需承担重大基础设施变更的成本。
Vertiv™ Liebert® DCD
Vertiv Liebert® DCD 后门热交换器是一款高效的热交换器模块，安装在 IT 机架的后部，专为高热密度应用而设计。
来自 IT 设备的热空气会先经过后门，然后再以室温返回数据中心，从而降低对机房冷却基础设施的需求。
液冷服务
IT 和设施团队可以利用合作伙伴的项目服务，为现场液冷系统的安装、调试和启动做好准备。
1. 导航应用程序设计
2. 进行异地测试
3. 提供项目管理
4. 安装新系统
5. 启动系统
6. 交接新系统
团队还需要调查设备制造商提供的持续服务，以保护昂贵的液体冷却系统并确保有效运行；例如进行远程监控、管理流体、执行预防性维护和监督资产管理。
以前的下一代
选择通往高密度的路径
通往高密度的过程可以很顺利。无论起点或终点在哪里。
芯片直冷
冷板位于发热组件（通常是CPU和GPU等芯片）上方，用于带走热量。冷却液通过歧管和管道流经IT设备，与冷板进行热交换，从而在不直接接触芯片的情况下带走热量。对于没有冷板的组件，仍然需要空气冷却来散热。
后门热交换器
被动式或主动式热交换器取代了IT机架的后门。流体流经机架后部的热交换盘管，吸收IT设备风扇带入空气中的热量（因此常被称为“空液式”散热）。这些热交换器通常与芯片级直接散热技术结合使用，以保持机房温度中性，或者作为一种过渡设计，便于未来轻松升级到芯片级直接散热技术。
浸没式液冷
服务器和其他IT设备浸没在装满导热但绝缘（不导电）液体的容器中。由于设备本身就是容器，因此无需空气冷却。这种方法最大限度地发挥了液体的导热性能，通常是市场上能效最高的液冷方式。
以前的下一代
Vertiv正与人工智能行业的领导者们携手合作。
将Vertiv的专业知识添加到NVIDIA合作伙伴网络中
Vertiv 与 NVIDIA 合作开发了一款独特的 AI 散热解决方案，用于 COOLERCHIPS 项目。Vertiv 加入 NVIDIA 合作伙伴网络后，双方的合作关系正式确立。NVIDIA 的尖端平台需要先进的基础设施解决方案。无论集群规模大小，AI 部署都可以依靠 Vertiv 在电源和散热领域的领先地位，确保 AI 系统稳定运行。
支持英特尔最新一代人工智能加速器
Vertiv正与英特尔合作，为革命性的Gaudi3 AI加速器提供液冷和风冷解决方案。我们的液冷解决方案已使用17号设施的冷却水，在160kW加速器功率下进行了测试。°C 至 45°C（62.6）°F 至 113°F）。该风冷解决方案已通过高达 40kW 的热负荷测试，可部署在温度高达 35 的温暖环境数据中心中。°C（95）°F）。
在增强现实中模拟空气到液体的冷却过渡
通过 Vertiv™ XR，在增强现实中为您的设施过渡到混合冷却和液冷系统，并亲身体验我们高密度解决方案的强大功能。
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在虚拟现实中探索高密度液冷解决方案
精心策划所需的散热系统升级，以支持您的高密度应用，然后通过 Vertiv™ 虚拟展厅，在虚拟现实中深入了解实现这一目标的液冷解决方案。
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