随着处理密集型计算应用的不断增长，数据中心运营商正在评估液冷技术。According to Omdia’s 2022 Data Center Thermal Management Market Analysis, the liquid cooling market revenue will top $3bn by 2026, with a 50.4% CAGR for 2021-2026, as organizations adopt more cloud services, use artificial intelligence (AI) to power advanced analytics and automated decision making, and enable blockchain and cryptocurrency applications.
目前，数据中心支持超过 20 千瓦 (kW) 的机架功率要求，但市场上的功率要求将达到 50 kW 或更高。相比于上一代架构，更新一代的中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU) 具备更高的热功率密度。此外，服务器制造商正在将更多的 CPU 和 GPU 打包到每个机架中，以满足对高性能计算和 AI 应用的加速需求。
风冷技术处理正在暴露其局限性。风冷系统根本无法以高效、可持续的方式冷却这些高密度机架。
因此，数据中心运营商正在研究其液冷技术。液冷利用水或其他流体较高的热传导特性，来支持高效经济的高热密度机架冷却，其效率比使用风冷高 3000 倍。长期以来，液冷技术在大型机和游戏应用中得到验证，目前正在不断扩展，力争保护世界各地数据中心的机架式服务器。
维谛技术 (Vertiv) 已经创造了一系列的资源，以帮助您了解液冷所带来的挑战、机遇和技术要求。这些资源将帮助您决定如何在数据中心覆盖区应用和扩展液冷技术。
观看本次深度技术网络研讨会并探讨：
- 液冷数据中心的设计要求
- 克服市场接受度的壁垒
- 液冷替代品的能效和可持续性指标
- 浸没式冷却的经济性如何演变
资源
了解液冷方案和性能
数据中心运营商在液冷技术方面主要有三种发展路径：一是开发纯液冷数据中心；二是为现有风冷数据中心升级基础设施，使其未来能够支持液冷机架；三是将液冷技术集成到现有风冷数据中心中，因为这些数据中心缺乏相应的基础设施。大多数运营商可能会选择最后一种路径，以获得满足近期业务需求并快速收回投资的容量。
安装液冷系统可能很复杂。数据中心团队需要与合作伙伴共同考虑关键问题，包括管道要求、冷却分配、平衡容量、风险缓解策略和散热系统。
液冷选项包括：
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后门式热交换器 ——被动式或主动式热交换器用液体热交换器取代了IT设备机架的后门。这些系统可以与空气冷却系统配合使用，为机架密度混合的环境进行冷却。
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芯片级液冷 ——芯片级液冷板位于电路板发热元件上方，通过单相液冷板或双相蒸发单元带走热量。这些冷却技术可以去除机架设备产生的约 70-75% 的热量，剩余的 25-30% 则需要通过风冷系统去除。
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浸没式冷却 ——单相和两相浸没式冷却系统将服务器和机架中的其他组件浸入导热介电液体或流体中，从而无需空气冷却。这种方法最大限度地发挥了液体的导热性能，是目前市场上能效最高的液体冷却方式。
液冷维护要求
数据中心运营商担心将液体转移到机架中存在风险，这是迄今为止液冷增长的最大障碍。目前部署的液冷系统通过限制分配流体的液体量并将液体检测技术集成到系统组件和管道系统的关键位置，将设备损坏的风险降到最低。
使用介电流体时，设备因泄漏而损坏的风险被消除，但这些流体的高成本证明了有必要使用与水基系统类似的泄漏检测系统。建议任何将液体带入其数据中心的人阅读“开放计算项目”的一篇论文：《泄漏检测与集成》
无论您处于液冷之旅的哪个阶段，维谛技术 (Vertiv) 都能提供解决方案和服务，帮助您实现业务目标和技术要求。
作为热管理领域的全球领导者，维谛技术 (Vertiv) 为液冷带来了全面的方法。我们的解决方案基于与能源-智能电子系统中心 (ES2) 合作大学、绿色电网和开放计算项目以及 Green Revolution Cooling 合作多年的研究和开发。
通过这些努力和我们的密集液冷研发计划，维谛技术 (Vertiv) 能够满足不断变化的客户需求。我们提供一系列解决方案，支持混合风冷和液冷以及全液冷数据中心，包括：
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冷却液分配装置 (CDU) 和室内制冷机，专为提供完整的数据中心液冷解决方案而设计
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主动式和被动式后门热交换器
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创新高效的浸没式液冷系统
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专为液冷 CDU 和冷水机组设计的可共用的室外散热单元
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助力改造风冷设备以支持液冷方案的应用
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提供适用于液冷方案的调试、开机、运行的实践和服务。