Vertiv™ CoolChip CDU 600
Designed to support liquid cooling within high density environments, the Vertiv™ CoolChip CDU 600 is suitable for direct-to-chip and rear door cooling applications to offer easy, cost-effective deployment in any data center. The Vertiv CoolChip CDU utilizes a liquid-to-liquid heat exchange design, allowing you to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vertiv™ CoolChip CDU 600
Designed to support liquid cooling within high density environments, the Vertiv™ CoolChip CDU 600 is suitable for direct-to-chip and rear door cooling applications to offer easy, cost-effective deployment in any data center. The Vertiv CoolChip CDU utilizes a liquid-to-liquid heat exchange design, allowing you to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vantagens
- HIGHER EFFICIENCY & RELIABILITY: Achieve greater efficiency and have redundancy options for high-density environments.
- PROTECTS SECONDARY LIQUID NETWORK: With strict conformance to wetted material compatibility.
- EASY DEPLOYMENT: Intuitively designed for easy deployment.
- FLEXIBLE DESIGN: Accommodates any facility design and with multiple cooling configurations.
- PACKED FEATURES: Integrated controller designed from the ground up to be easy to deploy and supports leak detection.
- READY SUPPORT: Industry leading service support with local installation and same-day maintenance support.
Recursos
- COMPACT FOOTPRINT: Allow for in-row deployments.
- INTEGRATED 50 MICRON FILTER: Keep supply water contaminant-free to protect server integrity and performance.
- PRECISE TEMPERATURE CONTROL: Eliminate thermal shock for server CPU and GPUs.
- INTELLIGENT FLOW MONITORING WITH ALARM FEATURES: Help maintain system performance and efficiency.
- EASILY ACCESSIBLE FILL PORT & DRAIN LOCATIONS: Streamline and simplify maintenance.
- INNOVATIVE STAINLESS-STEEL DESIGN & HYGIENIC COUPLINGS: Help ensure Secondary Fluid Network integrity.
Especificações
Instalação simplificada e eficiente da tecnologia de resfriamento líquido com a Vertiv™ CoolChip CDU (a última geração da família Vertiv™ Liebert® XDU). De ambientes Hyperscaling e Colocation a aplicações de Edge Computing, a Vertiv CoolChip CDU oferece implementações flexíveis para trocadores de calor de porta traseira ou resfriamento líquido direto ao chip. Com opções de instalação no rack, ao final da fila de racks ou perimetral ao ambiente, a distribuição de líquido é realizada com facilidade para gerenciamento eficiente de ambientes de alta densidade, com rejeição de calor do tipo líquido-para-líquido de 100 kW, 450 kW, 600 kW ou 1350 kW, e troca de calor de líquido-para-ar para até 70 kW. Controle preciso de temperatura, a Vertiv CDU ajuda a eliminar choques térmicos. Tenha operações confiáveis através das bombas redundantes e alimentação com dupla fonte de energia, além de obter tranquilidade adicional através de comunicação e monitoramento remotos.
- Technical Specifications
- Capacidade Nominal Sensível Líquida kBtuh[kW]*
- 600kW at 7.2 F (4.0 C) approach temperature difference
- Fluxo de Ar Nominal para Data Center (CFM, m3/h)
- N/A, Liquid-to-Liquid
- Capacidade Nominal Sensível Líquida kBtuh[kW]*
- 600 kW at 7.2⁰F (4⁰C) approach temperature difference
- Controle e Monitoramento
- Color touch screen display, Communication via Modbus RTU (RS485) and TCP/IP
- Certificados de Aprovação
- CE, cULus, RoHS
- Principais componentes
- Redundant pump design, variable-speed pump controls, and integrated filtration
- Physical Characteristics
- Altura (pol/mm)
- 78.7 in
- Altura (pol/mm)
- 2000 mm
- Largura (pol/mm)
- 23.6 in
- Largura (pol/mm)
- 600 mm
- Profundidade (pol/mm)
- 47.2 in
- Profundidade (pol/mm)
- 1200 mm
*Para ver downloads específicos de modelos, é necessário acessar a página de produto específica do modelo, selecionando o nome do modelo na tabela de especificações acima.
