Vertiv™ CoolChip CDU 2300
Vertiv™ CoolChip CDU 2300 is designed to support liquid cooling within high- density environments. It is ideal for direct-to-chip and rear door cooling applications offering easy, cost-effective deployment in any data center. The Vertiv CoolChip CDU 2300 utilizes a liquid-to-liquid heat exchange design, allowing users to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vertiv™ CoolChip CDU 2300
Vertiv™ CoolChip CDU 2300 is designed to support liquid cooling within high- density environments. It is ideal for direct-to-chip and rear door cooling applications offering easy, cost-effective deployment in any data center. The Vertiv CoolChip CDU 2300 utilizes a liquid-to-liquid heat exchange design, allowing users to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vantagens
- HIGHER EFFICIENCY & RELIABILITY: Achieve greater efficiency and have redundancy options for high-density environments.
- PROTECTS SECONDARY LIQUID NETWORK: With strict conformance to wetted material compatibility.
- EASY DEPLOYMENT: Intuitively designed for easy deployment.
- FLEXIBLE DESIGN: Accommodates any facility design and with multiple cooling configurations.
- PACKED FEATURES: Integrated controller designed from the ground up to be easy to deploy and supports leak detection.
- READY SUPPORT: Access service support with local installation and same-day maintenance support.
Recursos
- COMPACT FOOTPRINT: Allow for in-row deployments.
- INTEGRATED 50 MICRON FILTER: Keep supply water contaminant-free to protect server integrity and performance.
- PRECISE TEMPERATURE CONTROL: Eliminate thermal shock for server CPU and GPUs.
- INTELLIGENT FLOW MONITORING WITH ALARM FEATURES: Help maintain system performance and efficiency.
- EASILY ACCESSIBLE FILL PORT & DRAIN LOCATIONS: Streamline and simplify maintenance.
- INNOVATIVE STAINLESS-STEEL DESIGN & HYGIENIC COUPLINGS: Help Secondary Fluid Network integrity.
Especificações
Instalação simplificada e eficiente da tecnologia de resfriamento líquido com a Vertiv™ CoolChip CDU (a última geração da família Vertiv™ Liebert® XDU). De ambientes Hyperscaling e Colocation a aplicações de Edge Computing, a Vertiv CoolChip CDU oferece implementações flexíveis para trocadores de calor de porta traseira ou resfriamento líquido direto ao chip. Com opções de instalação no rack, ao final da fila de racks ou perimetral ao ambiente, a distribuição de líquido é realizada com facilidade para gerenciamento eficiente de ambientes de alta densidade, com rejeição de calor do tipo líquido-para-líquido de 100 kW, 450 kW, 600 kW ou 1350 kW, e troca de calor de líquido-para-ar para até 70 kW. Controle preciso de temperatura, a Vertiv CDU ajuda a eliminar choques térmicos. Tenha operações confiáveis através das bombas redundantes e alimentação com dupla fonte de energia, além de obter tranquilidade adicional através de comunicação e monitoramento remotos.
- Technical Specifications
- Capacidade Nominal Sensível Líquida kBtuh[kW]*
- 2300kW at 7.2F (4C) approach temperature difference
- Fluxo de Ar Nominal para Data Center (CFM, m3/h)
- N/A, Liquid-to-Liquid
- Controle e Monitoramento
- Color touchscreen display, Communication via Modbus RTU (RS485) and TCP/IP
- Certificados de Aprovação
- CE, cULus, RoHS
- Principais componentes
- Redundant pump design, variable speed pump controls, integrated filtration
- Physical Characteristics
- Altura (pol/mm)
- 94.5 in
- Altura (pol/mm)
- 2400 mm
- Largura (pol/mm)
- 48 in
- Largura (pol/mm)
- 1200 mm
- Profundidade (pol/mm)
- 48 in
- Profundidade (pol/mm)
- 1200 mm
*Para ver downloads específicos de modelos, é necessário acessar a página de produto específica do modelo, selecionando o nome do modelo na tabela de especificações acima.
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