Vertiv™ CoolChip CDU 1350
Vertiv™ CoolChip CDU 1350 is designed to support liquid cooling within high-density environments. It is suitable for chip and rear door cooling applications. It offers easy, cost-effective deployment in any data center. It uses a liquid-to-liquid heat exchange method to efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vertiv™ CoolChip CDU 1350
Vertiv™ CoolChip CDU 1350 is designed to support liquid cooling within high-density environments. It is suitable for chip and rear door cooling applications. It offers easy, cost-effective deployment in any data center. It uses a liquid-to-liquid heat exchange method to efficiently support higher rack densities while maintaining optimal system conditions.
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Vantagens
- HIGHER EFFICIENCY & RELIABILITY: Achieve greater efficiency and have redundancy options for high-density environments.
- PROTECTS SECONDARY LIQUID NETWORK: With strict conformance to wetted material compatibility.
- EASY DEPLOYMENT: Intuitively designed for easy deployment.
- FLEXIBLE DESIGN: Accommodates any facility design and with multiple cooling configurations.
- PACKED FEATURES: Integrated controller designed from the ground up to be easy to deploy and supports leak detection.
- READY SUPPORT: Access service support with local installation and same-day maintenance support.
Recursos
- COMPACT FOOTPRINT: Allow for in-row deployments.
- INTEGRATED 50 MICRON FILTER: Keep supply water contaminant-free to protect server integrity and performance.
- PRECISE TEMPERATURE CONTROL: Eliminate thermal shock for server CPU and GPUs.
- INTELLIGENT FLOW MONITORING WITH ALARM FEATURES: Help maintain system performance and efficiency.
- EASILY ACCESSIBLE FILL PORT & DRAIN LOCATIONS: Streamline and simplify maintenance.
- INNOVATIVE STAINLESS-STEEL DESIGN & HYGIENIC COUPLINGS: Help Secondary Fluid Network integrity.
Especificações
Faça uma transição harmoniosa para a tecnologia de resfriamento líquido altamente eficiente com a Vertiv™ CoolChip CDU (a última geração da família Vertiv™ Liebert® XDU). De ambientes de hyperscale e colocation a aplicações de edge computing, a Vertiv CoolChip CDU oferece implementações flexíveis para trocadores de calor de porta traseira ou resfriamento líquido por contato direto. Ela oferece as opções de colocação no rack, no final da fila ou no perímetro. Distribui líquido com facilidade para gerenciar com eficiência as implementações com alta densidade de potência; com troca de calor de líquido-líquido para até 100 kW, 450 kW, 600 kW ou 1350 kW e troca de calor de líquido-ar para até 70 kW. Com um controle de temperatura preciso, essa unidade pode eliminar os choques térmicos. Tenha operações confiáveis com suas bombas redundantes e alimentação dual de energia e obtenha tranquilidade adicional através da comunicação e monitoramento remotos.
- Technical Specifications
- Tensão de Entrada (V/Fase/Frequência Hz)
- 480 V, 3PH, 60Hz
- Controle e Monitoramento
- Color touch screen display
- Certificados de Aprovação
- CE, cULus, RoHS
- Principais componentes
- Redundant pump design with variable-speed pump controls
- Physical Characteristics
- Altura (pol/mm)
- 83.5 in
- Altura (pol/mm)
- 2122 mm
- Largura (pol/mm)
- 35.4 in
- Largura (pol/mm)
- 900 mm
- Profundidade (pol/mm)
- 48.9 in
- Profundidade (pol/mm)
- 1243 mm
*Para ver downloads específicos de modelos, é necessário acessar a página de produto específica do modelo, selecionando o nome do modelo na tabela de especificações acima.
