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Família de Produtos

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler - Chiller Free Cooling com capacidades de 850 a 2.600 kW pronto para IA

O Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler é uma solução de Free Cooling pronta para IA e para a densificação, ambientalmente responsável, desenvolvida especificamente para preparar os data centers para a crescente densificação provocada pelos avanços da IA.

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Principais benefícios
Pronto para a IA e Densificação, com um aumento de eficiência de aproximadamente 70%.
Até 2,6 MW de capacidade de resfriamento, chegando a 3 MW em configurações de resfriamento à ar.
Design compacto com ganho de capacidade de resfriamento acima de 40%.
Pronto para resfriamento líquido, compatível com configurações de resfriamento a ar e híbridas.
Operação no modo Free Cooling otimizada, minimizando o consumo de energia para lidar com os picos operacionais.
Em conformidade com as atuais e futuras proibições e regulamentações da UE para Gases F (gases fluorados).
Tecnologia inverter com fluido R1234ze para maior eficiência.
Solução global, adequada para data centers em diversas condições climáticas ao redor do mundo.
Ideal para:
  • Banking
  • Financial and Insurance
  • Data Center/Colocation/Hosting
  • Government
  • Manufacturing

Vantagens

Pronto para a IA e a Densificação com uma mentalidade orientada para o futuro: É compatível com os avanços da densificação impulsionados pela IA. Atinge uma pPUE de até 1,087, com um aumento de eficiência de aproximadamente 70%*.
Design compacto e eficiente: Ganho de capacidade de resfriamento acima de 40% sem aumentar o espaço de instalação.
Pronto para resfriamento líquido: Compatível com configurações de resfriamento à ar e resfriamento híbrido que combina resfriamento à ar e resfriamento líquido.
Resfriamento com consciência ecológica: Em conformidade com as principais proibições e regulamentações atuais e futuras da UE para Gases-F, reduzindo as emissões de CO₂e e assegurando máxima eficiência sazonal, especialmente em cargas parciais.
Otimização do modo Free Cooling: Atende à picos operacionais ao mesmo tempo que minimiza o consumo de energia, proporcionando maior flexibilidade.
Eficiência aprimorada: Tecnologia inverter nos compressores e nas bombas, além de ventiladores EC.
Eficiência no espaço de instalação: Não é necessário ocupar espaço adicional no telhado.
Flexibilidade global para data centers ao redor do mundo: Adequado para data centers em diversas condições climáticas ao redor do mundo.
*Carga de TI de 10 MW resfriada à ar operando com 80% de capacidade, com fornecimento de água a 20 °C, alcançando uma pPUE de 1,15 com chillers padrão. Com uma temperatura de fornecimento mais elevada (35 °C), o Vertiv™ CoolLoop Trim Coolers, alcança uma pPUE mais alta, estimada em 1,087 e há um aumento na eficiência de aproximadamente 70%.

Recursos

Temperatura de fornecimento de água de até 40 °C.
Capacidade de resfriamento de até 3 MW** em uma estrutura única compacta.
Operação facilitada com os sistemas Vertiv™ CoolChip CDU e Vertiv™ CoolCenter Immersion.
Refrigerante R1234ze com baixíssimo GWP (GWP = 7, de acordo com o IPCC AR4).
Serpentinas de Free Cooling otimizadas para elevadas temperaturas ambiente, incorporando trocadores de calor de microcanal para uma melhor transferência de calor.
Tecnologia inverter.
Filtros ativos de harmônicas incorporados no painel elétrico.
Ampla faixa de temperaturas externas: de -20 °C a até mais de 52 °C.
** Na configuração de resfriamento à ar

*Para ver downloads específicos de modelos, é necessário acessar a página de produto específica do modelo, selecionando o nome do modelo na tabela de especificações acima.

Contatos

Suporte em

Showing contacts for California, 91733, USA Alterar localização
Vertiv (Liebert Services)
+1 800 543 2378
610 Executive Campus Drive Westerville Ohio 43082 USA
Áreas de produto de foco: Fontes de Alimentação Ininterrupta (UPS), Distribuição de Energia, Gerenciamento Térmico, Soluções Integradas, Racks e Contêineres
Vertiv Academy – Thermal Management Training
+1 844 841 2665
530 Westar Blvd Westerville Ohio 43082 USA
Áreas de produto de foco: Gerenciamento Térmico

Customer stories

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Um roadmap para a temperatura do refrigerante dos futuros chips

A adoção do resfriamento líquido aumentou drasticamente nos últimos anos devido ao rápido aumento do consumo de energia pelas unidades de processamento gráfico e circuitos integrados (GPU/ASIC) específicos de aplicação para as cargas de trabalho de IA e ML.

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Fluidos refrigerantes de alta temperatura

No atual cenário tecnológico que evolui rapidamente, a pressão é para estar na vanguarda - especialmente em termos de resfriar data centers de hyperscale e de colocation. À medida que a tecnologia continua a avançar e a densidade de potência dos chips aumenta, gerenciar a temperatura dentro dos data centers tornou-se, e continuará sendo, um desafio contínuo e crítico.

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