Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler – system chłodzenia frecooling’owego, przetestowany do obsługi AI, o mocy od 850 do 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler to system chłodzenia swobodnego, gotowy do obsługi sztucznej inteligencji oraz do zwiększenia gęstości, przyjazny dla środowiska, o mocy od 850 W do 3000 kW. Ta zaawansowana technologia chłodzenia umożliwia wydajną pracę agregatów chłodniczych o dużej gęstości i swobodnym chłodzeniu przy temperaturach wody powrotnej do 50°C. Zapewnia elastyczność skalowania od tradycyjnych środowisk obliczeniowych z zasilaniem wodą o temperaturze 20–22°C do bardziej wymagających zadań związanych ze sztuczną inteligencją, zachowując jednocześnie kompaktowość, modułowość i precyzję. Dzięki strategicznemu projektowaniu systemów chłodzenia, które pozwala uniknąć nieefektywności i ryzyka związanego z projektami statycznymi, właściciele centrów danych mogą płynnie dostosowywać się do zmieniających się potrzeb infrastruktury opartej na sztucznej inteligencji.
Zapisano produkt na tablicy użytkownika
Zapisano produkt na tablicy użytkownika, aby móc wrócić do niego w przyszłości. Jeśli nie chcesz tego przedmiotu w zapisanych, można z łatwością usunąć go z tablicy użytkownika.
Zaloguj się lub załóż konto, aby zapisać to na później
- Usługi bankowe, finansowe i ubezpieczeniowe
- Centrum przetwarzania danych/kolokacja/hosting
- Administracja publiczna
- Produkcja
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler – system chłodzenia frecooling’owego, przetestowany do obsługi AI, o mocy od 850 do 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler to system chłodzenia swobodnego, gotowy do obsługi sztucznej inteligencji oraz do zwiększenia gęstości, przyjazny dla środowiska, o mocy od 850 W do 3000 kW. Ta zaawansowana technologia chłodzenia umożliwia wydajną pracę agregatów chłodniczych o dużej gęstości i swobodnym chłodzeniu przy temperaturach wody powrotnej do 50°C. Zapewnia elastyczność skalowania od tradycyjnych środowisk obliczeniowych z zasilaniem wodą o temperaturze 20–22°C do bardziej wymagających zadań związanych ze sztuczną inteligencją, zachowując jednocześnie kompaktowość, modułowość i precyzję. Dzięki strategicznemu projektowaniu systemów chłodzenia, które pozwala uniknąć nieefektywności i ryzyka związanego z projektami statycznymi, właściciele centrów danych mogą płynnie dostosowywać się do zmieniających się potrzeb infrastruktury opartej na sztucznej inteligencji.
- Usługi bankowe, finansowe i ubezpieczeniowe
- Centrum przetwarzania danych/kolokacja/hosting
- Administracja publiczna
- Produkcja
Specyfikacja techniczna
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler ma zakres wydajności chłodzenia od 850 W do 2600 W, a w konfiguracjach chłodzonych powietrzem nawet do 3000* W. System został zaprojektowany, aby pomóc przygotować infrastrukturę do rosnącego zagęszczenia spowodowanego postępem sztucznej inteligencji. Jako rozwiązanie chłodnicze nowej generacji, Vertiv CoolLoop Trim Cooler opiera się nie tylko na chłodzeniu cieczą, ale także na chłodzeniu powietrzem i chłodzeniu hybrydowym zdolnym do zarządzania nieprzewidywalnymi temperaturami płynów.
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ230
|
||||
|---|---|---|---|---|
| 3100 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 635.81 in |
| Zobacz więcej informacji o produktach | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ170
|
||||
| 2700 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 535.69 in |
| Zobacz więcej informacji o produktach | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ140
|
||||
| 2110 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 435.58 in |
| Zobacz więcej informacji o produktach | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ090
|
||||
| 1540 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 385.79 in |
| Zobacz więcej informacji o produktach |
Korzyści
CHŁODZENIE CIECZĄ, GOTOWE DO WYKORZYSTANIA W FABRYKACH AI : Obsługuje rozwiązania w zakresie zagęszczenia oparte na sztucznej inteligencji, łączące możliwości chłodzenia powietrzem i cieczą.- MAKSYMALNA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA SWOBODNEGO: Obsługa szczytów operacyjnych przy jednoczesnym minimalizowaniu zużycia energii. Osiągnij nawet 1087 pPUE, zwiększając wydajność o prawie 70%* i redukując emisje pośrednie.
NIEWYKONYWAĆ WODY : Praca na sucho zmniejsza złożoność operacyjną, pomaga wyeliminować marnotrawstwo wody i eliminuje zależność od dostaw wody lub infrastruktury uzdatniania wody.- EKOLOGICZNE CHŁODZENIE: Zgodność z głównymi obecnymi i przyszłymi ograniczeniami oraz przepisami UE dotyczącymi F-gazów na najbliższe lata, obniżenie bezpośredniej emisji CO2e przy jednoczesnym zapewnieniu maksymalnej wydajności sezonowej, zwłaszcza przy częściowym obciążeniu.
- OSZCZĘDNOŚĆ MIEJSCA: Nie jest wymagana dodatkowa przestrzeń na dachu. Ponad 40% wzrost wydajności chłodniczej bez zwiększania całkowitej powierzchni zajmowanej przez urządzenie.
- GLOBALNA ELASTYCZNOŚĆ: Odpowiednie dla centrów danych w różnych warunkach klimatycznych na całym świecie.
*Obciążenie IT chłodzone powietrzem o mocy 10 MW, działające z wydajnością 80% przy temperaturze wody 20°C, osiągające pPUE na poziomie 1,15 przy użyciu standardowych agregatów chłodniczych. W wyższej temperaturze 35°C, dzięki zastosowaniu Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler, osiągnięto wyższy wskaźnik pPUE szacowany na 1,087 oraz wzrost wydajności o prawie 70%.
Właściwości
INTEGRACJA CHŁODZĄCA W PŁYNIE BEZ CIECZY : Temperatura wody zasilającej do 40°C umożliwia działanie płyt chłodzących w temperaturze 45°C; do 50°C w powrocie. Łatwe łączenie z rozwiązaniami Vertiv™ CoolChip CDU i Vertiv™ Chilled Water.BEZPŁATNA OPTYMALIZACJA CHŁODZENIA : Wężownice chłodzenia swobodnego przeznaczone do wysokich temperatur otoczenia, wyposażone w mikrokanałowe wymienniki ciepła zapewniające doskonałe przewodzenie ciepła.TECHNOLOGIA NAPĘDU FILTROWEGO : Sprężarki, wentylatory EC i pompy umożliwiają wydajną pracę systemu nawet podczas szczytów eksploatacyjnych, modulując prędkość sprężarki zgodnie z zapotrzebowaniem.CHŁODNIKI : Czynnik chłodniczy R1234ze o bardzo niskim GWP = 7, zgodnie z IPCC AR4.KONSTRUKCJA OSZCZĘDZAJĄCA PRZESTRZEŃ : Do prawie 3 MW** mocy chłodniczej w pojedynczej, kompaktowej obudowie z aktywnymi filtrami harmonicznymi wewnątrz panelu elektrycznego.COOL EVERYWHERE : Dostępne w szerokim zakresie temperatur otoczenia od -20°C do ponad 52°C.
**W konfiguracji chłodzonej powietrzem
*Aby przejść do materiałów do pobrania dotyczących konkretnych modeli, należy przejść na stronę wybranego modelu produktu, wybierając nazwę w tabeli zawierającej specyfikację techniczną powyżej.
Znajdź kontakt w Twoim regionie
Zmień
Powiązane produkty i usługi
Designed to support liquid cooling within high density environments, the Vertiv CoolChip CDU is the next generation of coolant distribution units. They are suitable for direct-to-chip and rear door cooling applications that offer easy, cost-effective deployment in any data center. The CoolChip CDU family offers multiple system designs that operate with and without access to facility water, allowing you to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities. Select between in-rack, in-row, or perimeter-based designs as well as liquid-to-liquid or liquid-to-air heat exchangers.
Projekty referencyjne
A roadmap for the future chip coolant temperature
Learn why manufacturers and data center operators prefer 30°C as the optimal temperature for cooling AI silicon in data centers. Read the technical factors affecting this temperature and identify the paths for future technological improvement to increase and optimize performance.
High temperature fluid coolers
In today’s rapidly evolving tech landscape, the pressure is on to stay ahead of the curve—especially in terms of cooling hyperscale and colocation data centers. As technology continues to advance and chip power density increases, managing temperature within data centers has become, and will remain, an ongoing and critical challenge.
Witamy w naszym ośrodku Thermal Management Customer Experience Center!
Odwiedź nasze laboratoria innowacji technologicznych i poznaj dostępne testy dla jednostek klimatyzacji precyzyjnej w środowisku wirtualnym.
| Model | Total Nominal Capacity (kW) | Version | Height (mm) | Width (mm) | Depth (mm) | Height (in) | Width (in) | Depth (in) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LVZ090 |
1540 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
9796 |
113.50 |
92.52 |
385.79 |
LVZ140 |
2110 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
11066 |
113.50 |
92.52 |
435.58 |
LVZ170 |
2700 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
13606 |
113.50 |
92.52 |
535.69 |
LVZ230 |
3100 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
16146 |
113.50 |
92.52 |
635.81 |
*Return Water Temp 50°-40°C, Air Temp. 42°C, Ethylen Glycol 30%