Los líderes del sector colaboran para enfriar la ola de calor de la IA
Hoy, la inteligencia artificial (IA) afecta a innumerables aspectos de la vida diaria, desde cómo compramos ropa hasta cómo salvamos vidas en el quirófano. Por eso, el fundador y director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, cree que: “Cada sector se convertirá en un sector tecnológico”. Sin embargo, aunque los avances en IA están revolucionando nuestra forma de trabajar y jugar, la alimentación necesaria para mantener esta proliferación de aplicaciones de IA tiene centros de datos que sienten el calor.
Se espera que los centros de datos consuman hasta el 8 % de la electricidad del mundo si no se adoptan medidas. Por lo tanto, los líderes del sector y del gobierno se están uniendo para desarrollar nuevas soluciones de gerenciamiento térmico que puedan equilibrar la demanda global de IA y otras aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) y a la vez mitigar el impacto medioambiental.
En 2023, el Departamento de Energía de los Estados Unidos (Department of Energy, DOE) desarrolló su programa de premios COOLERCHIPS para empresas que buscan tecnologías de enfriamiento innovadoras y altamente eficientes para centros de datos. El programa llevó a una colaboración entre Vertiv y NVIDIA que ayudará a respaldar un futuro innovador y más eficiente de la IA.
El desarrollo de tecnología de enfriamiento líquido nunca antes vista
NVIDIA colaboró con Vertiv y varios líderes del sector de universidades, empresas emergentes y otros proveedores para diseñar un sistema de enfriamiento que ayudara a NVIDIA y a sus socios a obtener una subvención de 5 millones de dólares del programa COOLERCHIPS. El proyecto de un sistema de enfriamiento avanzado tendrá lugar durante tres años y tiene como objetivo ayudar a resolver los futuros desafíos de eficiencia y enfriamiento del centro de datos por medio de combinar dos tecnologías de enfriamiento líquido del centro de datos en un solo sistema.
La aplicación COOLERCHIPS reúne enfriamiento líquido directo al chip y enfriamiento por inmersión. Según NVIDIA, “En primer lugar, los chips se enfriarán con placas frías cuyo refrigerante se evapora como el sudor en las frentes de los procesadores, luego se enfrían para condensarse y volver a formarse como líquido. En segundo lugar, los servidores enteros, con sus componentes de menor potencia, se colocarán en contenedores sellados herméticamente y se sumergirán en refrigerante. Usarán un líquido común en refrigeradores y aires acondicionados para automóviles, pero aún no se usan en centros de datos”.
Este enfoque tiene la capacidad de enfriar datos en contenedores con racks 25 veces más densos que los racks de servidores actuales y que funcionan en un entorno con temperaturas exteriores de hasta 40 °C (104 °F). La innovadora solución también costaría menos y funcionaría hasta un 20 % más eficientemente que los enfoques convencionales.
“Hemos combinado nuestro liderazgo en soluciones de energía y enfriamiento con las innovadoras plataformas NVIDIA para ayudar a satisfacer las demandas de las aplicaciones más intensivas en computación y apoyar la implementación de la infraestructura de IA en todo el mundo”. - Giordano (Gio) Albertazzi, director ejecutivo de Vertiv.
Diseño de referencia de IA de Vertiv y NVIDIA
El plan de alimentación y enfriamiento más completo para fábricas de IA de última generación con NVIDIA GB200 NVL72.
Una asociación que impulsa el futuro de la tecnología compatible con la IA
En marzo de 2024, Vertiv se convirtió en Socio de Asesoramiento: Socio consultor en la Red de Socios de NVIDIA (NPN), que proporciona un acceso más amplio a la experiencia de Vertiv y a todo el portafolio de soluciones de alimentación y enfriamiento. Vertiv es el único gran proveedor de infraestructura física en la NPN y fue seleccionado para proporcionar servicios de consulta y asesoramiento especializado a los clientes que implementan soluciones basadas en NVIDIA.
NPN es un programa global para socios tecnológicos que ofrecen soluciones basadas o impulsadas por tecnologías NVIDIA. Entre los principales proveedores de software, de servicios en la nube, de soluciones y los integradores de sistemas, Vertiv se une a la red para ofrecer su experiencia en hacer frente a los desafíos de infraestructura únicos presentados por la computación acelerada. NPN proporciona acceso a una serie de beneficios, que incluyen soporte técnico, capacitación y oportunidades de colaboración, para ayudar a los socios a ofrecerles soluciones innovadoras a sus clientes.
Según el director ejecutivo de Barron, Jensen Huang, de NVIDIA, citó directamente la asociación de la compañía con Vertiv como una forma de crear soluciones de enfriamiento eficaces para los clientes que se enfrentan a las crecientes demandas de alimentación de las nuevas GPU de IA que entran en el mercado.
Soluciones de IA preparadas para el futuro
Las soluciones de alimentación y enfriamiento de alta densidad de Vertiv están diseñadas para admitir la próxima generación de GPU que ejecutan las cargas de trabajo de IA con un uso intensivo de recursos informáticos de forma segura, con un rendimiento óptimo y con alta disponibilidad. El portafolio de tecnología de enfriamiento líquido de Vertiv incluye:
- Unidades de distribución de refrigerante Vertiv™MAX Liebert® XDU: Diseñadas para soportar el enfriamiento líquido en entornos de alta densidad, las unidades de distribución de refrigerante Liebert® XDU son adecuadas para aplicaciones de enfriamiento de chip y de puerta trasera que ofrecen una implementación sencilla y rentable en cualquier centro de datos.
- Plantas de enfriamiento tipo split para interiores Vertiv™ Liebert® XDM: Diseñada para eliminar las barreras del enfriamiento líquido en un entorno enfriado por aire, la planta de enfriamiento tipo split para interiores Liebert XDM es un intercambiador de líquido a líquido para aplicaciones de enfriamiento de puerta trasera que ofrece una implementación fácil y rentable en cualquier centro de datos.
- Gama de enfriadores inversores de tornillo Vertiv™ Liebert® AFC con refrigerante de bajo PCA: Mediante el uso de una nueva tecnología de inversor de tornillo y refrigerante de bajo PCA, ofrece una solución innovadora que tiene como objetivo reducir drásticamente las emisiones directas e indirectas de CO2e en la atmósfera y limitar la huella de carbono del centro de datos.
- Intercambiadores de calor de puerta trasera Vertiv™ Liebert® DCD: Al suministrar enfriamiento directamente en la fuente, el intercambiador de calor de puerta trasera DCD proporciona un enfriamiento altamente eficiente para producir un entorno de sala neutra.
- Unidades de distribución de energía (PDU) para rack Vertiv™ Geist™: La familia de PDU para rack Vertiv™ Geist™ se ha ampliado para adaptarse a un mayor consumo energético dentro del rack, lo cual minimiza el tamaño y mantiene una alta eficiencia.
Alimentando la revolución de la IA
Al continuar resolviendo los desafíos de alimentación y enfriamiento híbrido más complejos, Vertiv está ayudando a hacer posible la adopción generalizada de la IA. Contamos con la experiencia y la escala global para satisfacer las demandas en rápida evolución de la IA al ofrecer el portafolio más completo de soluciones de alimentación y enfriamiento, y una amplia red de servicios globales con ingenieros listos para apoyar las transformaciones de la IA.
Gracias a décadas de experiencia liderando la innovación y los avances pioneros en infraestructura digital crítica, estamos impulsando las necesidades de IA hoy y del mañana. Para más información sobre cómo Vertiv apoya la revolución de la IA, haga clic aquí.
