Vertiv y Open Compute Project (OCP)
Redefinir cómo se alimentan, enfrían y escalan las cargas de trabajo de IA de forma abierta, eficiente y preparada para el futuro.
Como miembro activo del Open Compute Project (OCP), Vertiv colabora con los líderes del sector para avanzar en estándares abiertos y diseños innovadores que mejoran la eficiencia, la escalabilidad y la sostenibilidad de los centros de datos modernos.
Gracias a su participación en el OCP, Vertiv aporta experiencia en sistemas de alimentación, enfriamiento y gestión de TI, para ayudar a dar forma a la próxima generación de infraestructura optimizada para entornos de computación y de nube de alto rendimiento.
¿Por qué elegir Vertiv para su proyecto de OCP?
Diseñado específicamente con principios del OCP
Diseñados en consonancia con los principios del Open Compute Project (OCP), estos racks, estantes de alimentación de CD y unidades de enfriamiento incorporan la eficiencia, la escalabilidad y la interoperabilidad en todos los niveles. Con un tamaño de 600 x 1068 mm y una altura de 2236 mm, los gabinetes de rack validados por OCP proporcionan la máxima compatibilidad y eficiencia para centros de datos de próxima generación. Cada rack está diseñado específicamente para admitir avanzadas arquitecturas de alimentación como 48 VCD y 12 VCD, para proporcionar así la flexibilidad requerida por los modernos diseños de centros de datos. Un enfriamiento eficaz es esencial para mantener el rendimiento y la eficiencia energética en implementaciones de alta densidad, y hacemos esto posible con soluciones de enfriamiento integradas que cumplen con el OCP y optimizadas para la escalabilidad y el gerenciamiento térmico.
Ecosistema de infraestructura integrado
Vertiv proporciona un ecosistema completo e integrado en torno a la implementación del OCP. Este ecosistema incluye la distribución eléctrica, el monitoreo, el enfriamiento y la gestión, todo diseñado para operar a la perfección. Nuestros sistemas de alimentación incluyen blindobarras, estantes de alimentación y rectificadores compatibles con el OCP. Las herramientas de monitoreo y gestión inteligentes, como las consolas seriales, proporcionan visibilidad y control de toda la infraestructura física y de TI. Gracias a la preintegración y las pruebas de fábrica, ofrecemos soluciones listas para implementar y fáciles de escalar, ya sea en el borde o en grandes centros de datos.
Eficiencia, enfriamiento y preparación para el futuro
A medida que los centros de datos avanzan hacia densidades más altas, el enfriamiento se vuelve una parte cada vez más crítica de la solución. Vertiv ofrece múltiples opciones de enfriamiento diseñadas para operar de forma eficiente con implementaciones del OCP, incluidas las soluciones basadas en rack y fila enfriadas por aire, las unidades de distribución de refrigerante (CDU), los intercambiadores de calor de puerta trasera y los distribuidores de líquido en rack. La colaboración de Vertiv con socios del sector en proyectos como la CDU Project Deschutes de Google demuestra nuestra experiencia en sistemas enfriados por líquido, con estándares abiertos para diseñadores de centros de datos y una adopción más amplia del enfriamiento líquido a la vez que equilibramos el rendimiento, la confiabilidad y la eficiencia energética.
Experiencia y soporte globales comprobados
Vertiv da soporte a algunos de los centros de datos y operaciones en la nube más grandes del mundo, y ofrece una calidad y un servicio constantes en más de 130 países. Nuestra presencia global de fabricación y servicio garantiza una entrega confiable, disponibilidad de piezas de repuesto y asistencia técnica las 24 horas del día, los 7 días de la semana. Los equipos de gestión de proyectos de Vertiv gestionan todas las etapas, desde el diseño y la construcción hasta la implementación y el mantenimiento, lo cual permite que la implementación de su OCP sea fluida, estandarizada y compatible en cualquier lugar donde opere.
Donde la innovación del OCP se une a las soluciones de ingeniería de Vertiv
Diseñado para infraestructura de IA compatible con el OCP
Abierto, escalable y eficiente.
Las soluciones de rack OCP ORv3 de Vertiv ofrecen arquitecturas de alimentación y enfriamiento estandarizadas y de alta eficiencia que agilizan la implementación y simplifican la integración en entornos de computación abierta.
Ideal para: cargas de trabajo en la nube, empresariales y de coubicaciones basadas en estándares OCP.
Vertiv y NVIDIA: Arquitectura de referencia preparada para IA
Diseñada específicamente para la computación acelerada.
Nuestra plataforma de racks MGX admite servidores NVIDIA NVL72 y RTX con enfriamiento líquido integrado, distribución eléctrica de CD y diseño de alta densidad, lo cual permite el rendimiento, la confiabilidad y la implementación rápida para clústeres de IA y HPC.
Ideal para: SuperPOD NVIDIA GBx00, entrenamiento de IA y cargas de trabajo de inferencia.
Alimentación, enfriamiento y servicios completos para IA
Reajustar la infraestructura existente con sistemas preparados para IA.
Los diseños de reacondicionamiento de Vertiv™360AI incluyen un portafolio completo de soluciones de infraestructura de TI listas para el reacondicionamiento, con racks, alimentación, enfriamiento y servicios, para ayudar a los centros de datos a integrar a la perfección la computación de IA de alta densidad. La solución para una transición sencilla a una infraestructura preparada para la IA.
Ideal para: Finanzas/seguros, atención médica, industria y fabricación, gobierno, educación superior, centros de datos de coubicaciones
Maximizar el espacio en blanco con componentes OCP
Racks OCP
Los racks MGX y ORV3 son plataformas escalables de alta densidad diseñadas para cargas de trabajo de IA modernas y entornos de computación abierta.
Sistema de alimentación en rack Vertiv™ PowerDirect de 33 kW y 50 VCD
Un sistema de alimentación de CD escalable y de alta densidad diseñado para centros de datos modernos y entornos ORV3 de computación abierta.
Vertiv™ CoolChip CDU 121
Es una unidad de distribución de refrigerante en rack diseñada para admitir aplicaciones de un solo rack directamente al chip.
Vertiv CoolChip CDU - Project Deschutes
La Vertiv™ CoolChip CDU para estándares abiertos se ha creado según la especificación OCP de 5ta generación de Google Project Deschutes, que ofrece una capacidad de enfriamiento de hasta 2 MW y permite la computación de alta densidad a través de opciones de implementación flexibles.
Referencias
Vertiv se ha convertido en una de las voces mas respetadas en el Open Compute Project, al contribuir al desarrollo de productos, la prestación de servicios en múltiples comités de OCP, la publicación de varios artículos y la presentación de varios temas en eventos del Open Compute.
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