Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler - Il sistema di raffreddamento freecooling AI-ready da 850 a 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler è la soluzione di raffreddamento a free cooling, pronta per l’AI, predisposta per l’alta densificazione e ambientalmente responsabile, con una capacità da 850 kW a 3000 kW. Questa tecnologia di raffreddamento avanzata consente ai chiller a free cooling ad alta densità di operare in modo efficiente con temperature dell’acqua di ritorno fino a 50°C. Offre la flessibilità di scalare da ambienti di calcolo tradizionali con mandata acqua a 20–22°C fino a carichi AI più caldi, mantenendo compattezza, modularità e precisione. Progettando strategicamente i sistemi di raffreddamento per evitare le inefficienze e i rischi delle architetture statiche, i proprietari dei data center possono adattarsi senza soluzione di continuità alle esigenze in continua evoluzione delle infrastrutture guidate dall’AI.
Questo prodotto è stato salvato sul tuo dashboard
Hai appena salvato questo prodotto sul tuo dashboard per vederlo più tardi. Puoi facilmente rimuovere l'articolo dal tuo dashboard se non desideri più tenerlo salvato.
Eseguire il login o creare un account per salvare queste informazioni per dopo
- Bancario, Finanziario e Assicurativo
- Data center/Colocation/Hosting
- Amministrazione pubblica
- Produzione
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler - Il sistema di raffreddamento freecooling AI-ready da 850 a 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler è la soluzione di raffreddamento a free cooling, pronta per l’AI, predisposta per l’alta densificazione e ambientalmente responsabile, con una capacità da 850 kW a 3000 kW. Questa tecnologia di raffreddamento avanzata consente ai chiller a free cooling ad alta densità di operare in modo efficiente con temperature dell’acqua di ritorno fino a 50°C. Offre la flessibilità di scalare da ambienti di calcolo tradizionali con mandata acqua a 20–22°C fino a carichi AI più caldi, mantenendo compattezza, modularità e precisione. Progettando strategicamente i sistemi di raffreddamento per evitare le inefficienze e i rischi delle architetture statiche, i proprietari dei data center possono adattarsi senza soluzione di continuità alle esigenze in continua evoluzione delle infrastrutture guidate dall’AI.
- Bancario, Finanziario e Assicurativo
- Data center/Colocation/Hosting
- Amministrazione pubblica
- Produzione
Specifiche
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler offre una capacità di raffreddamento da 850 kW a 2600 kW, fino a 3000 kW* nelle configurazioni raffreddate ad aria. È progettato per preparare l’infrastruttura a una crescente densificazione trainata dai progressi dell’AI. Come soluzione di raffreddamento di nuova generazione, Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler non si affida esclusivamente al raffreddamento a liquido, ma anche a raffreddatori ad aria e ibridi, in grado di gestire temperature dei fluidi imprevedibili.
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ230
|
||||
|---|---|---|---|---|
| 3100 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 635.81 in |
| Vedi maggiori informazioni sul prodotto | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ170
|
||||
| 2700 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 535.69 in |
| Vedi maggiori informazioni sul prodotto | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ140
|
||||
| 2110 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 435.58 in |
| Vedi maggiori informazioni sul prodotto | ||||
|
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ090
|
||||
| 1540 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 385.79 in |
| Vedi maggiori informazioni sul prodotto |
Vantaggi
- RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO PRONTO PER LE AI FACTORY: Supporta i progressi della densificazione guidata dall’AI, combinando capacità di raffreddamento ad aria e a liquido
- MASSIMA EFFICIENZA DEL FREE COOLING: Gestisce i picchi operativi riducendo al minimo il consumo energetico. Consente di raggiungere fino a 1,087 di pPUE, con un aumento dell’efficienza di quasi il 70%*, riducendo le emissioni indirette.
- NESSUN CONSUMO D’ACQUA: Il funzionamento completamente a secco riduce la complessità operativa, elimina gli sprechi d’acqua e la dipendenza da forniture o impianti di trattamento.
- RAFFREDDAMENTO ECO-CONSAPEVOLE: Conforme agli attuali e futuri divieti e alle normative UE F-Gas per gli anni a venire, riduce le emissioni dirette di CO2e garantendo la massima efficienza stagionale, soprattutto a carico parziale.
- EFFICIENTE IN TERMINI DI SPAZIO: Non richiede occupazione aggiuntiva di spazio sul tetto. Incremento netto di oltre il 40% della capacità di raffreddamento senza aumentare l’ingombro complessivo.
- FLESSIBILITÀ GLOBALE: Adatto a data center in diversi climi in tutto il mondo.
*Carico IT raffreddato ad aria di 10 MW con una capacità dell'80% e temperature dell'acqua a 20 °C che raggiungono una pPUE di 1,15 con chiller standard. A una temperatura più elevata di 35°C, il Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler raggiunge un pPUE stimato di 1,087 con un incremento di efficienza di quasi il 70%.
Caratteristiche
- INTEGRAZIONE DEL RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO: Temperatura dell’acqua di mandata fino a 40 °C che consente alle piastre di raffreddamento di funzionare a 45 °C; fino a 50 °C al ritorno. Facile integrazione con Vertiv™ CoolChip CDU e Vertiv™ Chilled Water.
- OTTIMIZZAZIONE DEL FREE COOLING: Batterie di free cooling progettate per alte temperature ambientali, con scambiatori di calore a microcanali per un trasferimento termico superiore.
- TECNOLOGIA A INVERTER: Compressori, ventilatori EC e pompe consentono un funzionamento efficiente anche durante i picchi operativi, modulando la velocità del compressore in base alla domanda.
- REFRIGERANTI: Refrigerante R1234ze a bassissimo GWP con GWP = 7 secondo IPCC AR4.
- DESIGN SALVASPAZIO: Fino a quasi 3 MW** di capacità di raffreddamento in un unico telaio compatto, con filtri armonici attivi integrati nel quadro elettrico
- RAFFREDDAMENTO OVUNQUE: Disponibile per un’ampia gamma di temperature ambientali, da -20°C a oltre 52°C.
**Nella configurazione raffreddata ad aria
Per vedere i download specifici per modello, è necessario andare nella pagina del prodotto di interesse selezionando il nome del modello nella scheda delle specifiche sopra.
Trova il tuo contatto di zona
Cambia
Prodotti e servizi correlati
Designed to support liquid cooling within high density environments, the Vertiv CoolChip CDU is the next generation of coolant distribution units. They are suitable for direct-to-chip and rear door cooling applications that offer easy, cost-effective deployment in any data center. The CoolChip CDU family offers multiple system designs that operate with and without access to facility water, allowing you to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities. Select between in-rack, in-row, or perimeter-based designs as well as liquid-to-liquid or liquid-to-air heat exchangers.
Storie di clienti
A roadmap for the future chip coolant temperature
Learn why manufacturers and data center operators prefer 30°C as the optimal temperature for cooling AI silicon in data centers. Read the technical factors affecting this temperature and identify the paths for future technological improvement to increase and optimize performance.
High temperature fluid coolers
In today’s rapidly evolving tech landscape, the pressure is on to stay ahead of the curve—especially in terms of cooling hyperscale and colocation data centers. As technology continues to advance and chip power density increases, managing temperature within data centers has become, and will remain, an ongoing and critical challenge.
Ti diamo il benvenuto nel Customer Experience Center dedicato alle nostre soluzioni per il Thermal Management!
Visita i nostri Technology Innovation Lab e scopri i test disponibili per le unità di Thermal Management in un ambiente virtuale.
