Vertiv™ MegaMod™ HDX: Infrastruttura prefabbricata di nuova generazione per AI e HPC
Vertiv™ MegaMod™ HDX è una soluzione infrastrutturale di nuova generazione progettata per affrontare le sfide legate al panorama digitale in rapida evoluzione, caratterizzato dalla crescita dell’Intelligenza Artificiale generativa, del Machine Learning e del calcolo ad alte prestazioni (HPC). Offre sistemi di raffreddamento e alimentazione prefabbricati e completamente integrati, progettati per implementazioni AI in stile “pod” e altre configurazioni ad alta densità. Con scalabilità fino a 10 MW, Vertiv MegaMod HDX è progettato per supportare gli ambienti di elaborazione più esigenti. Combinando il raffreddamento a liquido direct-to-chip con architetture flessibili raffreddate ad aria, gestisce efficacemente gli elevati carichi termici generati da applicazioni AI e HPC, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali. Supporta un’ampia gamma di topologie di data center AI e tecnologie di raffreddamento, offrendo la libertà di progettare un’infrastruttura adatta alle specifiche esigenze applicative.
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Vertiv™ MegaMod™ HDX: Infrastruttura prefabbricata di nuova generazione per AI e HPC
Vertiv™ MegaMod™ HDX è una soluzione infrastrutturale di nuova generazione progettata per affrontare le sfide legate al panorama digitale in rapida evoluzione, caratterizzato dalla crescita dell’Intelligenza Artificiale generativa, del Machine Learning e del calcolo ad alte prestazioni (HPC). Offre sistemi di raffreddamento e alimentazione prefabbricati e completamente integrati, progettati per implementazioni AI in stile “pod” e altre configurazioni ad alta densità. Con scalabilità fino a 10 MW, Vertiv MegaMod HDX è progettato per supportare gli ambienti di elaborazione più esigenti. Combinando il raffreddamento a liquido direct-to-chip con architetture flessibili raffreddate ad aria, gestisce efficacemente gli elevati carichi termici generati da applicazioni AI e HPC, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali. Supporta un’ampia gamma di topologie di data center AI e tecnologie di raffreddamento, offrendo la libertà di progettare un’infrastruttura adatta alle specifiche esigenze applicative.
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Vantaggi
- RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO DIRECT-TO-CHIP: Previene il surriscaldamento delle apparecchiature critiche e garantisce le massime prestazioni per applicazioni AI e HPC.
- INFRASTRUTTURA PREFABBRICATA: Tubazioni complesse e sistemi di alimentazione completamente prefabbricati, per semplificare e accelerare installazione e avviamento, riducendo rischi, problemi di qualità e ritardi.
- INSTALLAZIONE FLESSIBILE: Disponibile in unità su skid, ideale per nuove costruzioni, retrofit modulari ed espansioni.
- 50% DI COSTRUZIONE IN SITO PIÙ VELOCE: Integrazione di tecnologie best-in-class per ridurre significativamente complessità e tempi di deployment e commissioning.
- PROGETTAZIONE E IMPLEMENTAZIONE DEL SISTEMA: Vertiv offre soluzioni integrate che includono alimentazione, raffreddamento e infrastrutture prefabbricate, aumentando scalabilità, efficienza e affidabilità.
Caratteristiche
- SOLUZIONE MODULARE PREFABBRICATA: Viene implementato come data hall modulare indipendente, riducendo al minimo la manodopera in loco, i tempi di implementazione e garantendo una qualità costante.
- REALIZZATO APPOSITAMENTE PER AI E HPC: È ottimizzato per implementazioni di AI in stile Pod e configurazioni ad alta densità.
- SOLUZIONE PER DATA CENTER COMPLETAMENTE INTEGRATA: Una soluzione completa end-to-end basata sul portfolio integrato di Vertiv, che riunisce tutti i componenti critici per prestazioni ottimali.
- QUALITÀ ASSICURATA: I componenti integrati in fabbrica hanno superato test rigorosi.
- VERTIV™ UNIFY, LA SOLUZIONE CON INTELLIGENCE INTEGRATA: Con Vertiv™ Unify, questa soluzione offre monitoraggio avanzato, controllo e automazione, semplificando la gestione del data center tramite un’unica interfaccia.
Per vedere i download specifici per modello, è necessario andare nella pagina del prodotto di interesse selezionando il nome del modello nella scheda delle specifiche sopra.
