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Familia de productos

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler: Chiller Free Cooling con capacidades entre 850 a 2600 kW preparado para la IA

El Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler es una solución de free-cooling preparada para IA y para la densificación. Además, es ambientalmente responsable y ha sido diseñada específicamente para preparar los centros de datos para la densificación impulsada por los avances de la IA.

Obtener el folleto
Principales beneficios:
Preparado para IA y para la densificación con un aumento en la eficiencia de casi el 70 %.
Hasta 2,6 MW de capacidad de enfriamiento y hasta 3 MW en configuraciones enfriadas por aire.
Diseño compacto con una ganancia neta de más del 40 % en la capacidad de enfriamiento.
Es compatible con el enfriamiento líquido y con configuraciones enfriadas por aire e híbridas.
La optimización del free-cooling minimiza el consumo energético para hacer frente a los picos operativos.
Cumple con las principales prohibiciones actuales y futuras, y con el reglamento de la UE sobre gases fluorados (F-Gas) durante los próximos años.
Tecnología impulsada por inversor con refrigerante R1234ze para maximizar la eficiencia.
Es una solución global, ideal para centros de datos en climas variados alrededor del mundo.
Resulta ideal para:
  • Banking
  • Financial and Insurance
  • Data Center/Colocation/Hosting
  • Government
  • Manufacturing

Beneficios

Preparado para la IA y la densificación con una mentalidad enfocada en el futuro: Es compatible con los avances de densificación impulsados por la IA.Alcanza una pPUE de hasta 1,087, con un aumento de la eficiencia de casi el 70 %*.
Diseño compacto y eficiente: Una ganancia neta de más del 40 % en la capacidad de enfriamiento total sin aumentar el espacio ocupado.
Preparado para el enfriamiento líquido: Soporta las configuraciones enfriadas por aire e híbridas al combinar tanto la capacidad de enfriamiento líquido como por aire.
Enfriamiento ecoconsciente: Cumple con las principales prohibiciones actuales y futuras y el reglamento de la UE sobre gases fluorados (F-Gas) durante los próximos años, lo cual reduce las emisiones de CO2e y garantiza la máxima eficiencia estacional, especialmente a carga parcial.
Optimización de free-cooling: Haga frente a los picos operativos mientras minimiza el consumo energético, para una mayor flexibilidad.
Mayor eficiencia: Tecnología impulsada por inversor utilizada para compresores, ventiladores EC y bombas de usuario.
Eficiencia en el uso del espacio: No se requiere espacio adicional en el techo.
Flexibilidad global para centros de datos alrededor del mundo: Es ideal para centros de datos con climas variados alrededor del mundo.
* Una carga de TI enfriada por aire de 10 MW con una capacidad de funcionamiento del 80 % con temperaturas del agua de 20 °C (68 °F) puede alcanzar una pPUE de 1,15 con plantas de enfriamiento estándar.

Características

Temperatura de agua de suministro de hasta 40 °C.
Casi 3 MW** de capacidad de enfriamiento en una sola estructura compacta.
Un acoplamiento sencillo con la CDU Vertiv™ CoolChip y los sistemas Vertiv™ CoolCenter Immersion.
Refrigerante R1234ze con PCA muy bajo (PCA = 7 según el AR4 del IPCC).
Los serpentines de free-cooling han sido optimizados para altas temperaturas ambientales e incorporan intercambiadores de calor de microcanales para una transferencia térmica superior.
Tecnología impulsada por inversor.
Filtros armónicos activos en el panel eléctrico.
Amplio rango de temperaturas externas de -20 °C a más de 52 °C.
**En la configuración enfriada por aire

* Para ver descargas específicas de modelos, debe ir a la página de producto específica del modelo al seleccionar el nombre del modelo en el gráfico de especificaciones arriba.

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Una hoja de ruta para la temperatura de los refrigerantes de chips del futuro

La adopción del enfriamiento líquido ha aumentado considerablemente en años recientes debido al rápido incremento en el consumo energético de las unidades de procesamiento de gráficos/circuitos integrados de aplicación específica (GPU/ASIC) para cargas de trabajo de IA/ML.

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Los enfriadores de fluidos a alta temperatura

El panorama tecnológico actual está evolucionando rápidamente y existe presión para mantenerse a la delantera, especialmente en términos de enfriamiento de centros de datos de coubicaciones e hiperescala. A medida que avanza la tecnología y aumenta la densidad de potencia de los chips, el gerenciamiento térmico dentro de los centros de datos se ha convertido y seguirá siendo un desafío crítico.

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