Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler: la enfriadora de freecooling preparado para AI de 850 a 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler es la solución de refrigeración con freecooling, preparada para IA y para alta densificación, y respetuosa con el medio ambiente, con una capacidad que va desde 850 W hasta 3000 kW. Esta avanzada tecnología de refrigeración permite que los chillers de freecooling de alta densidad funcionen de forma eficiente con temperaturas de retorno del agua de hasta 50 °C. Ofrece la flexibilidad necesaria para escalar desde entornos de computación tradicionales, con temperaturas de suministro de agua de 20–22 °C, hasta cargas de trabajo de IA más exigentes, manteniendo al mismo tiempo un diseño compacto, modular y preciso. Al diseñar estratégicamente sistemas de refrigeración para evitar las ineficiencias y los riesgos de los diseños estáticos, los propietarios de centros de datos pueden adaptarse sin problemas a las necesidades cambiantes de la infraestructura impulsada por IA.
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Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler: la enfriadora de freecooling preparado para AI de 850 a 3000 kW
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler es la solución de refrigeración con freecooling, preparada para IA y para alta densificación, y respetuosa con el medio ambiente, con una capacidad que va desde 850 W hasta 3000 kW. Esta avanzada tecnología de refrigeración permite que los chillers de freecooling de alta densidad funcionen de forma eficiente con temperaturas de retorno del agua de hasta 50 °C. Ofrece la flexibilidad necesaria para escalar desde entornos de computación tradicionales, con temperaturas de suministro de agua de 20–22 °C, hasta cargas de trabajo de IA más exigentes, manteniendo al mismo tiempo un diseño compacto, modular y preciso. Al diseñar estratégicamente sistemas de refrigeración para evitar las ineficiencias y los riesgos de los diseños estáticos, los propietarios de centros de datos pueden adaptarse sin problemas a las necesidades cambiantes de la infraestructura impulsada por IA.
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Especificaciones
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler tiene una capacidad de refrigeración de 850W a 2600W y hasta 3000 W en configuraciones refrigeradas por aire. Está diseñado para ayudar a preparar tu infraestructura para una creciente densificación impulsada por los avances de la IA. Como solución de refrigeración de próxima generación, Vertiv CoolLoop Trim Cooler no solo depende de la refrigeración líquida, sino también de las enfriadoras de aire e híbridos capaces de gestionar temperaturas de fluido impredecibles.
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Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ230
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|---|---|---|---|---|
| 3100 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 635.81 in |
| Ver más información del producto | ||||
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Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ170
|
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| 2700 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 535.69 in |
| Ver más información del producto | ||||
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Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ140
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| 2110 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 435.58 in |
| Ver más información del producto | ||||
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Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler LVZ090
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| 1540 kW | Freecooling | 113.5 in | 92.52 in | 385.79 in |
| Ver más información del producto |
Beneficios
- REFRIGERACIÓN LÍQUIDA, PREPARADA PARA FACTORIOS DE AI: Admite avances de densificación impulsados por IA que combinan la capacidad de refrigeración tanto por aire como por líquido.
- MAXIMISIÓN DE LA EFICIENCIA DE REFRIGERACIÓN LIBRE: Gestiona picos operativos a la vez que minimiza el consumo de energía. Consigue hasta 1,087 pPUE, con un aumento de la eficiencia de casi el 70 %* reduciendo las emisiones indirectas.
- SIN CONSUMO DE AGUA: Una operación en seco reduce la complejidad operativa, ayuda a eliminar el desperdicio de agua y elimina la dependencia de los suministros de agua o la infraestructura de tratamiento.
- REFRIGERACIÓN ECOCONSCIENTE: Conforme a las principales prohibiciones actuales y futuras y a las normativas sobre gases fluorados de la UE durante los próximos años, reduciendo las emisiones directas de CO2e a la vez que garantiza la máxima eficiencia estacional, especialmente a carga parcial.
- ESPACIO EFICIENTE: No se requiere ocupación adicional de espacio en el techo. Aumento neto de más del 40 % de capacidad de refrigeración sin aumentar la huella global.
- FLEXIBILIDAD GLOBAL: Adecuado para centros de datos en distintos climas de todo el mundo.
*Carga de TI refrigerada por aire de 10 MW operando al 80 % de capacidad con temperaturas de agua de 20 °C que alcanzan un pPUE de 1,15 con chillers estándar. A una temperatura más alta de 35 °C con Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler logra un pPUE más alto estimado en 1,087 y un aumento de eficiencia de casi el 70 %.
Características
- INTEGRACIÓN DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA SIN COSTURAS: Temperatura del agua de suministro de hasta 40 °C que permite que las placas frías funcionen a 45 °C; hasta 50 °C en el retorno. Fácil acoplamiento con las soluciones Vertiv™ CoolChip CDU y Vertiv™ Chilled Water.
- OPTIMIZACIÓN DE REFRIGERACIÓN SIN CARGO: Bobinas de refrigeración libre diseñadas para altas temperaturas ambiente que incorporan intercambiadores de calor de microcanal para una transferencia de calor superior.
- TECNOLOGÍA CON INVERSIÓN: Los compresores, ventiladores EC y bombas permiten que el sistema funcione de forma eficiente incluso durante picos operativos, modulando la velocidad del compresor según la demanda.
- REFRIGERANTES: Refrigerante R1234ze con GWP muy bajo = 7 según IPCC AR4.
- DISEÑO DE AHORRO DE ESPACIO: Hasta casi 3 MW** de capacidad de refrigeración en un único y compacto chasis con filtros de armónicos activos integrados en el cuadro eléctrico.
- REFRIGERAR EN CUALQUIER LUGAR: Disponible en una amplia gama de temperaturas ambiente de -20 °C a más de 52 °C.
**En la configuración refrigerada por aire
*Para ver las descargas específicas del modelo, necesita ir a la página de producto seleccionando el nombre del producto en el gráfico de especificaciones que aparece más arriba.
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Productos y servicios relacionados
Designed to support liquid cooling within high density environments, the Vertiv CoolChip CDU is the next generation of coolant distribution units. They are suitable for direct-to-chip and rear door cooling applications that offer easy, cost-effective deployment in any data center. The CoolChip CDU family offers multiple system designs that operate with and without access to facility water, allowing you to tap into the benefits of liquid-cooled servers to more efficiently support higher rack densities. Select between in-rack, in-row, or perimeter-based designs as well as liquid-to-liquid or liquid-to-air heat exchangers.
Casos de éxito
A roadmap for the future chip coolant temperature
Learn why manufacturers and data center operators prefer 30°C as the optimal temperature for cooling AI silicon in data centers. Read the technical factors affecting this temperature and identify the paths for future technological improvement to increase and optimize performance.
High temperature fluid coolers
In today’s rapidly evolving tech landscape, the pressure is on to stay ahead of the curve—especially in terms of cooling hyperscale and colocation data centers. As technology continues to advance and chip power density increases, managing temperature within data centers has become, and will remain, an ongoing and critical challenge.
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| Model | Total Nominal Capacity (kW) | Version | Height (mm) | Width (mm) | Depth (mm) | Height (in) | Width (in) | Depth (in) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LVZ090 |
1540 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
9796 |
113.50 |
92.52 |
385.79 |
LVZ140 |
2110 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
11066 |
113.50 |
92.52 |
435.58 |
LVZ170 |
2700 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
13606 |
113.50 |
92.52 |
535.69 |
LVZ230 |
3100 kW* |
Freecooling |
2882 |
2350 |
16146 |
113.50 |
92.52 |
635.81 |
*Return Water Temp 50°-40°C, Air Temp. 42°C, Ethylen Glycol 30%
