人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的快速发展推动了数据处理需求的指数级增长，将数据中心推向极限。 高性能计算 (HPC) 系统会产生巨大的热量，而芯片、服务器和机架密度的不断上升又导致功耗和发热量的增加。单靠风冷方法难以满足这些需求，因此需要更高效的热管理解决方案。
冷却液分配单元 (CDU) 正是为此而生。CDU 通过集成空气和 液体冷却技术，为数据中心的热量和功耗管理提供了新一代方法。随着企业注重提高效率和可靠性，CDU 对于保持最佳性能并应对现代数据中心日益严峻的散热挑战至关重要。
在现有数据中心采用液体冷却
液体冷却 的强劲增长轨迹和日益增长的市场机遇凸显了其重要性。预计液体冷却将超越利基高性能计算 (HPC) 应用，在主流云、主机托管和企业数据中心中变得更加普及。
液体冷却实施策略
全球人工智能数据中心冷却市场的增长反映了液体冷却解决方案的日益普及。在这些人工智能冷却部署中 ，直接芯片冷却 正成为首选方法。虽然运营商会专门为高性能计算 (HPC) 工作负载和液体冷却建设新的设施，但大多数实施仍将在现有设施中进行。
多租户数据中心 (MTDC) 的 业主和运营商努力提升竞争力，意识到为人工智能和其他工作负载提供高性能计算 (HPC) 功能正逐渐成为行业标准。因此，许多公司正在构建在机架和机房之间引入液冷的商业案例，探索各种方案，并制定分阶段实施的路线图。
什么是冷却液分配装置 (CDU)？
Vertiv™ CoolChip CDU 提供液-气配置，其工作原理是将液体分配到液冷 IT 设备，并通过液-气热交换器将热量排放到数据中心空间。现有的周边冷却设备会捕获这些热量，并将其排放到数据中心空间之外。
液体冷却系统正在获得发展动力，但其成功实施取决于有效的冷却剂控制和分配，而 CDU 在此过程中发挥着至关重要的作用。
CDU 向高密度 IT 设备输送精确控制的液体，并消除系统中的多余热量。作为数据中心冷却基础设施和液冷服务器之间的桥梁，CDU 能够保持最佳工作温度，防止过热，并提高冷却过程的整体效率。如果没有 CDU，液冷的潜在优势将无法实现。—例如降低能耗和提高冷却性能—无法完全实现。
采用液体冷却的途径
采用液体冷却的途径有很多，Vertiv 创建了一份指南，帮助您选择正确的方法。其中一个主要考虑因素是部署的 CDU 类型及其所需的相关基础设施。
下载我们的指南，制定液体冷却安装路线图
液对液CDU
液-液冷分配单元 (CDU)，例如 Vertiv™ Liebert® XDU1350，必须连接到设施的冷冻水供应系统，以去除液体中的热量。此类 CDU 使用液-液热交换器将 IT 设备的热量传递到冷冻水供应系统，然后将热量排放到室外。它支持高密度环境中的液体冷却，适用于直接芯片冷却和后门冷却应用。这能够有效支持更高的机架密度和最佳系统条件，同时在任何数据中心都能轻松且经济高效地部署。
液-气冷却排放单元
当使用液-气冷分配单元 (CDU)（例如 Vertiv Liebert XDU070）进行芯片直接冷却应用时，现有的周边风冷装置仍然是热基础设施的重要组成部分。从 CDU 到机架的 二次流体网络 (SFN) 由变速泵控制，以提供最佳冷却能力，支持液冷服务器。然后，液-气热交换器将热量排放到数据中心，由设施当前的风冷配置捕获，并与现有的热管理解决方案无缝集成。
这种方法非常适合数据中心改造应用，因为这些应用无法或不需要进行成本高昂且耗时的重新设计。通过利用现有基础设施，团队还可以部署液冷和风冷混合型IT应用，为未来的部署和业务需求提供灵活的模块化解决方案。虽然与液-液型CDU相比，这些装置的制冷能力可能有限，但它们无需连接到建筑物的冷冻水系统，因此与大规模液-液CDU部署相比，它们更易于安装，可能更节省空间，且更具成本效益。
选择你的高密度之路
结合空气和液体冷却技术，可以解决高性能计算 (HPC) 工作负载带来的高热负荷，从而彻底改变 AI 数据中心。随着对处理能力的需求不断增长，更高效的冷却解决方案对于保持最佳性能至关重要。
自信地迈向高密度计算的下一步。无论您从哪里开始，无论您的目标是什么，Vertiv 都能定制解决方案，提升您数据中心的冷却能力。
