Vertivのソリューションとサービス
Vertiv℠ Liebert® XDU
Liebert® 冷却液分配ユニット（CDU）は、Direct-to-Chip冷却およびリアドア冷却方式に対応し、あらゆるデータセンターで容易かつコスト効率の高い導入を実現します。
XDUは、水冷式（Liquid-to-Liquid）と空冷式（Liquid-to-Air）の2種類を提供しており、施設冷却水の有無に応じた運用が可能です。これにより、大規模なインフラ改修を行うことなく、液体冷却のメリットを活用できます。
Vertiv™ Liebert® XDM Split Indoor Chiller
Vertiv™ Liebert® XDM Split Indoor Chillerは、リアドア冷却向けの液体-流体熱交換器です。
施設冷却水を必要とせず、あらゆるデータセンターへ容易かつコスト効率の高い導入を実現します。さらに、二次側に冷水回路を備えているため、大規模なインフラ改修を行うことなく、水冷式リアドアのメリットを活かし、より高いラック密度に効率的に対応できます。
VertivのLiebert® DCD
Vertiv™ Liebert® DCD リアドア熱交換器は、ITラックの背面に取り付ける高効率な熱交換モジュールで、高発熱密度環境向けに設計されています。
IT機器から排出された高温の空気は、リアドア熱交換器を通過することで室温まで冷却されてからデータセンター内へ戻るため、室内冷却設備への負荷を軽減します。
液体冷却サービス
IT部門と設備管理部門は、パートナーによるプロジェクトサービスを活用することで、オンサイトでの液体冷却システムの設置、コミッショニング、立ち上げに向けた準備を円滑に進めることができます。
1. アプリケーション設計の検討
2. オフサイトでの試験の実施
3. プロジェクトマネジメントの提供
4. 新しいシステムの設置
5. システムの立ち上げ
6. 新しいシステムの引き渡し
液体冷却システムへの投資を保護し、安定した運用を維持するためには、機器メーカーが提供する継続的なサービスも重要です。リモート監視、流体管理、予防保守、資産管理などのサービスを活用することで、システムの信頼性向上と運用効率の最適化を支援します。
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高密度環境への最適な導入プラン
高密度環境への移行を、スムーズに実現します。現在の環境や目指す構成にかかわらず、お客様に最適な導入をご支援します。
Direct-to-Chip冷却
冷却プレート（コールドプレート）を発熱源となるコンポーネント（主にCPUやGPUなどのチップ）の上に設置し、効率的に熱を除去します。冷却液はマニホールドや配管を通ってIT機器内を循環し、コールドプレートを介してチップに直接触れることなく熱を回収します。なお、コールドプレートを搭載していないコンポーネントから発生する熱を除去するため、空冷システムとの併用が必要です。
リアドア熱交換器
パッシブまたはアクティブ方式の熱交換器を、ITラック背面のドアとして設置する冷却方式です。冷却液はラック背面に配置された熱交換コイル内を循環し、IT機器のファンによって送られる高温の空気から熱を吸収します。そのため、「Air-to-Liquid（空気-液体）冷却」と呼ばれることもあります。この方式は、データセンター内の空調環境を維持するためにDirect-to-Chip冷却と組み合わせて導入されることが多く、将来的にDirect-to-Chip冷却へ移行しやすい段階的な導入方式としても活用されています。
液浸冷却
サーバーやその他のIT機器を、熱伝導性が高く電気を通さない絶縁性液体を満たしたタンク内に浸して冷却する方式です。機器はタンク内で冷却されるため、空冷システムは不要です。液体の優れた熱伝達性能を最大限に活用できるため、市場で採用されている液体冷却方式の中でも、特に高いエネルギー効率を実現できる方式の一つです。
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AI業界をリードする企業とともに
NVIDIAパートナーネットワークにVertivの専門知識を提供
Vertivは、COOLERCHIPSプログラム向けの独自のAI冷却ソリューションをNVIDIAと共同開発しました。また、NVIDIAパートナーネットワークへの参画により、両社のパートナーシップをさらに強化しています。NVIDIAの最先端プラットフォームには、高度なインフラソリューションが不可欠です。Vertivは、電源および冷却分野で培ってきた豊富な知見を活かし、クラスター規模を問わず、AIシステムの安定した運用を支えます。
Intelの最新世代AIアクセラレーターを支えるソリューション
Vertivは、Intelと連携し、Gaudi® 3 AIアクセラレーター向けに、液体冷却および空冷ソリューションを提供しています。液体冷却ソリューションは、17～45℃の施設冷却水を使用した環境で、160kWのアクセラレーター電力において検証されています。また、空冷ソリューションは、周囲温度35℃までのデータセンター環境において、40kWの熱負荷に対応できることを確認しています。
ARで空冷から液体冷却への移行をシミュレーション
Vertiv™ XRを使用して、施設のハイブリッド冷却・液体冷却への移行を拡張現実（AR）でシミュレーションし、高密度冷却ソリューションを実際にご体験いただけます。
スキャンして体験を開始
VRで体験する高密度液体冷却ソリューション
Vertiv™ Virtual Showroomで、高密度環境に対応するために必要な熱マネジメントシステムのアップグレードをVRでシミュレーションできます。さらに、それを実現する液体冷却ソリューションを、臨場感のあるバーチャル空間で詳しくご覧いただけます。
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