Vertiv 和开放计算项目 (OCP)
重新定义人工智能工作负载的供电、冷却和扩展方式，使其开放、高效，并为未来做好准备。
作为开放计算项目 (OCP) 的积极成员，Vertiv 与行业领导者合作，推进开放标准和创新设计，以提高现代数据中心的效率、可扩展性和可持续性。
通过参与OCP，Vertiv贡献了其在电力、冷却和IT管理系统方面的专业知识。 — 助力构建下一代基础设施，以优化高性能计算和云环境。
为什么选择 Veriv 来开展您的 OCP 项目？
按照 OCP 标准专门建造
这些机架、直流电源架和冷却单元的设计遵循开放计算项目 (OCP) 原则，在各个层面都体现了高效性、可扩展性和互操作性。机架尺寸为 600 x 1,068 毫米，高度为 2,236 毫米，并通过了 OCP 认证，可为下一代数据中心提供最大的兼容性和效率。每个机架都经过专门设计，可支持 48VDC 和 12VDC 等先进电源架构，从而满足现代数据中心设计所需的灵活性。在高密度部署中，高效的冷却对于维持性能和能源效率至关重要。 — 我们通过集成符合 OCP 标准的冷却解决方案来解决这个问题，这些解决方案针对热管理和可扩展性进行了优化。
一体化基础设施生态系统
Vertiv 为 OCP 部署提供完整的集成生态系统，包括配电、监控、冷却和管理。 — 所有组件均设计为无缝协作。我们的电源系统包括符合过流保护 (OCP) 标准的母线槽、电源架和整流器。智能监控和管理工具（例如串行控制台）可提供对物理和 IT 基础设施的全面可视性和控制。通过预集成和工厂测试，我们提供的解决方案可随时部署且易于扩展，无论是在边缘还是大型数据中心。
高效、冷却和面向未来的准备
随着数据中心向更高密度发展，冷却成为解决方案中至关重要的组成部分。Vertiv 提供多种冷却方案，旨在与 OCP 部署高效配合，包括风冷机架式和行式冷却解决方案、冷却液分配单元 (CDU)、后门式热交换器和机架内液冷歧管。Vertiv 与行业合作伙伴在多个项目上的合作，例如 Google 的 Project Deschutes CDU，充分展现了我们在液冷系统领域的专业实力，为数据中心设施设计人员提供开放标准，并在兼顾性能、可靠性和能效的同时，推动液冷技术的更广泛应用。
拥有丰富的全球经验和支持
Vertiv 为全球一些规模最大的数据中心和云运营提供支持，在 130 多个国家/地区提供始终如一的高质量产品和服务。我们遍布全球的制造和服务网络确保了可靠的交付、充足的备件供应以及全天候技术支持。Vertiv 的项目管理团队负责处理每个阶段。 — 从设计和建造到部署和维护 — 确保您的 OCP 部署推广顺利、标准化，并在您运营的任何地方都能获得支持。
OCP创新与Veriv工程解决方案的交汇点
专为符合 OCP 标准的 AI 基础设施而设计
开放、可扩展、高效。
Vertiv 的 OCP ORv3 机架解决方案提供标准化、高效的电源和散热架构，可加速部署并简化跨开放式计算环境的集成。
适用于：基于 OCP 标准构建的云、企业和托管工作负载。
Vertiv 和 NVIDIA：面向 AI 的参考架构
专为加速计算而设计。
我们的 MGX 机架平台支持 NVIDIA NVL72 和 RTX 服务器，并集成了液冷、直流配电和高密度设计。 — 为人工智能和高性能计算集群提供高性能、高可靠性和快速部署能力。
适用于：NVIDIA GBx00 SuperPOD、AI 训练和推理工作负载。
为人工智能提供完整的电力、冷却和服务
利用人工智能系统改造传统基础设施。
Vertiv™ 360AI 改造设计方案包含全面的改造就绪型 IT 基础设施解决方案组合，包括机架、电源、冷却和服务。—旨在帮助数据中心无缝集成高密度人工智能计算。助您轻松过渡到人工智能就绪型基础设施。
适用于：金融/保险、医疗保健、工业和制造业、政府机构、高等教育、托管数据中心
使用 OCP 组件最大化白空间
OCP机架
MGX 和 ORV3 机架是高密度、可扩展的平台，专为现代 AI 工作负载和开放式计算环境而设计。
Vertiv CoolChip CDU - 德舒特5号项目
Vertiv™ CoolChip CDU 采用开放标准，按照 Google 的 Project Deschutes 第五代 OCP 规范构建，可提供高达 2MW 的冷却能力，并通过灵活的部署选项实现高密度计算。
参考文献
Vertiv 在开放计算项目中一直扮演着重要的角色，为产品开发做出贡献，在多个 OCP 委员会任职，合著多篇论文，并在开放计算活动中就各种主题发表演讲。
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