2021年12月，我参加了美国能源部（DOE）高级研究计划署能源项目（ARPA-E）的研讨会，会上我和其他行业合作伙伴被问及数据中心的用电问题。 预计到2030年，数据中心的用电量将占全球总用电量的8%。 近几个月来，为了满足和支持人工智能、机器学习以及其他需要实时计算和决策的应用的普及，对高性能计算的需求迅速增长，用电量也随之增长。
最终，研讨会的讨论转向了数据中心冷却优化。如今的空气冷却系统，甚至现有的液体冷却技术，可能很快就无法满足计算机芯片的冷却需求。鉴于这一现实，美国能源部（DOE）制定了 COOLERCHIPS 奖励计划，旨在奖励那些致力于为数据中心开发创新高效冷却技术的公司。该计划的目标是“在任何时间和地点，将高密度计算系统的总冷却能耗降低到典型数据中心IT负载的5%以下。”
团队协作应对热管理挑战
NVIDIA 与 Vertiv 以及来自大学、初创公司和其他供应商的众多行业领袖合作，提出了一种冷却系统，帮助 NVIDIA 及其合作伙伴从 COOLERCHIPS 项目获得了 500 万美元的资助。该先进的冷却系统项目将持续三年，旨在通过首次将两种数据中心液体冷却技术结合到一个系统中，帮助解决未来数据中心的效率和冷却挑战。
COOLERCHIPS 应用将结合两种不同的方法：直接液冷和浸入式冷却。 根据 NVIDIA 的公告博客文章， “首先，芯片将使用冷板进行冷却，冷却液像汗水一样在辛勤工作的处理器额头上蒸发，然后冷却凝结并重新形成液体。其次，整个服务器及其低功耗组件将被封装在密封容器中，并浸入冷却液中。他们将使用一种在冰箱和汽车空调中常见的液体，但尚未在数据中心使用。”
理论上，这种方法可以冷却放置在高达 40 摄氏度环境中的集装箱数据中心 — 同时，其功耗是当今服务器机架的25倍。与传统方法相比，该应用成本更低，运行效率提高20%。
让利益相关者为未来做好准备的创新
这类项目不仅旨在推动行业取得重要进步，也与 Vertiv 自身的创新和新产品开发路线图相契合。 在过去的博客文章中，我曾探讨过 Vertiv 的创新团队如何努力提高组织在产品开发方面的敏捷性，以适应行业趋势和颠覆性变化。我们通过规范产品开发流程、展望未来几年的现状以及分析未来应用所需的技术来实现这一目标。虽然这项 NVIDIA 及其合作伙伴的技术解决方案仍处于构思阶段，但 COOLERCHIPS 项目是 Vertiv 创新团队成功运用这些流程开发解决方案以应对技术和基础设施颠覆性变化的典范。
像 COOLERCHIPS 这样的项目增强了我们的研发能力，并为我们提供了开发高度创新技术的机会，否则这些技术可能会因为合作伙伴在开发其他项目而得不到资金支持。我们期待寻求与我们业务目标相符的类似机会，并帮助我们的客户和合作伙伴为行业的未来做好准备。
如果您对创新有任何想法或意见， 请联系我们。我很乐意听取您的想法。
