ITインフラの未来
AIは、インフラから企業の成長戦略に至るまで大きな変化をもたらしています。こうした中、信頼できるロードマップを描くことが、不確実性や課題、リスクの軽減につながります。
AIの急速な進化は、ITインフラにこれまでにない機会と課題をもたらしています。ラック密度の急速な上昇や、常時稼働を支える電力、革新的な冷却ソリューションの必要性などを背景に、これまでの常識は大きく変わりつつあります。
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エネルギー需要の課題
AIは、電力や冷却、運用管理に至るまで、データセンター全体にさらなる高度化を求め続けています。現在50kW程度のラック密度は、2029年には540kW、さらには1MWに達すると見込まれています。この急増は単なる数値の変化にとどまらず、大きな変革の兆しです。中でも特に注目されるのが、ラック密度の急激な上昇です。
| 2024 | 2025 | 2027年* | 2029年以降* | |
| ラックアーキテクチャ ラックのフォームファクタは、2027年以降、サイズや構成が変化していく可能性が高く、現在主流のEIAやOCP規格とは一致しなくなると見込まれています。 |
ラックあたり最大50kW、400/230VAC、N+1冗長構成の電力供給 Liquid-to-Air リアドア熱交換器による冷却 |
ラックあたり最大140kW、400/230VACまたは400VDC、N+1冗長構成の電源分配 単相Direct-to-Chip（液冷）コールドプレート（熱負荷の80%）による冷却に加え、Liquid-to-Air リアドア熱交換器（熱負荷の20%）で補完 |
ラックあたり最大300kW、400/230VACまたは400VDC、N+1冗長構成の電源分配 Direct-to-Chip（液冷）コールドプレートによる冷却に、Liquid-to-Air リアドア熱交換器を組み合わせた構成 |
ラックあたり最大1MW、480/277V AC、600/347V AC、または800V DC（2031年設計考慮）、400/230VACまたは400VDC、N+1冗長構成の電源分配 コールドプレート冷却（熱負荷の100%）を設計において考慮 |
*本資料に記載の技術的および運用上の内容、推定値、予測は、Vertivの調査および社内知見、ならびに業界パートナーから得られた現時点の情報に基づいています。分析および予測は、本ホワイトペーパーの発行時点における設計およびインフラ技術に基づいています。予測は参考情報として提供されています。
上記のラックアーキテクチャに関する概要に加え、当社の調査では、今後数年間でGPUやラック列アーキテクチャ、電力管理、ワークロード、熱管理、排熱再利用、AI性能の向上、統合システムの制御など、さまざまな分野での変化と成長が見込まれています。ITインフラと電力・冷却システムにおける主要な進展については、本資料をダウンロードしてご確認ください。
その他の主な課題と機会
オペレーターは、空冷から高度な空冷や液冷へと移行しています。既存設備を活用しながら液冷を段階的に導入する、両者を組み合わせた移行が進んでいます。
拡張性に優れた電力ソリューション
増大する電力需要への対応と、パルス負荷の効率的な管理が求められています。グリッドへの依存は、サービスの稼働継続や設備のレジリエンス向上を目指すオペレーターにとってリスクとなる可能性があります。分散型エネルギーリソース（DER）は、非常時および通常運用時において、エネルギーの蓄積・分散・制御を可能にし、そのギャップを補う役割を果たします。
将来を見据えた設計・スキル・導入
AIモデルや計算需要の進化に対応するため、柔軟なソリューションの統合が求められています。製品納入後の関係が限定的であった従来のベンダーと顧客の関係は、もはや十分ではありません。今後は、企画・設計・拡張から、導入・監視・ライフサイクル管理、さらにはサービスやスキル育成・認定に至るまで、継続的かつ協働的な関係が不可欠となります。
ITインフラの未来はどうなるのか。
こうした変化を理解することは、AIを活用して成長とイノベーションを推進するすべての企業にとって重要であり、単なるトレンドの把握だけでは十分ではありません。Vertivのエキスパートが、ラック密度の上昇から冷却技術の将来に至るまで、今後の展望について解説します。各エキスパートをクリックすると、AIがもたらす課題と機会を企業やデータセンターがどのように活用できるかについてのインサイトをご覧いただけます。
Peter Panfil
Vertiv 電力事業 バイスプレジデントが語る、未来を支える電力
これらの電力課題にどう対応するか。その鍵は何でしょうか。重要なのは、電力に関するより具体的な変化を先読みすることです。半導体メーカーがどこへ向かっているのか、そしてIT業界のインサイダーが何を見ているのかを把握しておく必要があります。
Stephen Liang
Vertiv 最高技術責任者（CTO）兼エグゼクティブ バイスプレジデントが語る、将来のレジリエンスの高度化
AIの要求を見ると、機能ごとに求められるレジリエンスのレベルが異なることが分かります。たとえば、トレーニングに必要なレジリエンスと、推論に必要なレジリエンスは異なります。今後は、アプリケーションを守ることだけでなく、資産価値を守ることがレジリエンスの中心になっていくでしょう。
Martin T. Olsen
Vertiv グローバル製品戦略 シニアバイスプレジデントが語る、既存資産の活用
急速に変化する環境の中で、既存の資産をどのように活用しながら、陳腐化を防ぐかが問われています。多くのデータセンター事業者は、レトロフィットを検討する必要があります。しかし、ラック密度が加速度的に高まる中で、単にレトロフィットを行うだけでは十分ではありません。どのレベルの密度に対応するのか、そしてそれに必要な冷却技術をどのように組み込むかまで見据える必要があります。
Gregory Ratcliff
Vertiv チーフ イノベーション オフィサーが語る、製品とサービスのイノベーション
未来に備えるなら、テクノロジーリーダーやイノベーターと強い関係を持つ企業とパートナーシップを築くことが重要です。いま目の前の課題に集中することは大切ですが、同時に“近い未来”と“その先の未来”にも目を向ける必要があります。
AI主導の重要デジタルインフラの可能性を探る
未来を知ることと、それに備えることは別の課題です。本資料では、データセンターの運用者や技術担当者、意思決定者に向けて、AIがもたらす課題と機会に対応できるITインフラを実現するための実践的な戦略を提示します。拡張性に優れた電力ソリューションから柔軟な設計統合に至るまで、いま実行可能な具体的なアドバイスを通じて、変化への対応と導入を支援します。
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